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先進(jìn)封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團(tuán)，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。先進(jìn)封裝設(shè)備

半導(dǎo)體封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團(tuán)，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備

LED基板切割加工代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)

陶瓷電阻精密切割加工代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)