單晶硅太陽能電池片濕法設備主要技術特點：獨特的雙槽制絨工藝槽設計，分立式加熱系統保證溶液均勻性并降低運營成本，多通道注入結構實現制絨工藝槽溶液均勻性控制，機械傳動特殊設計及人性化安全保證，適應性強的工
四十五所密切跟蹤太陽能光伏行業發展，致力于“設備+工藝”的研發模式，現已形成30MW和60MW兩種能規模的主流生產線的設備配套能力，批次處理產能為200片，300片，400片。目前用戶分布在廣東、江蘇
在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS
四十五所全自動RCA清洗機能有效去除晶片表面各種污染，包括：有機物、顆粒、金屬離子和氧化層等。可根據客戶需求配備高潔凈凈化層（FFU），集成干燥單元（甩干單元或IPA慢提拉單元）。 &n
微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微致動器、微能源等微機械基本部分以及高性能的電子集成電路組成的微機電器件與裝置。四十五所研制的MEMS器件制造濕法處理設備包含濕法硅刻蝕、
四十五所第二設備事業部，依托集成電路濕法設備技術基礎、結合硅材料加工工藝特點，研制開發從硅棒加工到最終晶圓出廠工藝流程全系列濕法處理設備，包含切片后清洗機、倒角后清洗機、磨片后清洗機、化學腐蝕清洗機、
單晶圓腐蝕清洗設備，可廣泛應用于刻蝕、剝離、化學減薄、顯影、去膠、材料清洗等濕法工藝，采用單晶圓處理方式，具有均勻性好，工藝可控性高等特點。
DFQ-3100型全自動金屬膜剝離機，用于聲表面波（SAW）器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先進封裝等制造中微細圖形金屬膜剝離工藝，自動完成厚度在0.25mm～0.7mm的
全自動光刻版（掩膜版）清洗機，用于半導體制造過程中光刻版自動清洗、及干燥工藝。該設備可有效光刻版在使用過程中表面粘附的殘膠、油污、顆粒等污染，大大改善光刻工藝效果。
全自動單晶圓化學減薄設備，用于硅、砷化鎵、磷化銦等材料的襯底化學減薄工藝，可以有效去除在機械減薄過程中產生的應力層，也可以用于不適用機械減薄的工藝。
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