電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳氫化合物，酮類，脂類的碳氫化合物，強烈化學品（酸堿值過高）等，否則會影響其性能。

電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發霉；避免使用劣質焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導致接觸不良或者斷路。

電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃，3秒鐘內完成，焊接應離電位器本體1.5MM以上，焊接時勿使用焊錫流穿線路板；焊線式端子焊接時應在350℃±10℃，3秒鐘內完成。且端子應避免重壓，否則易造成接觸不良。