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高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱硅膠

單組份導(dǎo)熱有機硅粘接密封材料；本產(chǎn)品對電子元件器件有良好的粘接和導(dǎo)熱性能；白色不流淌流體，流平性能好，不會滲入細(xì)小縫隙，密封強度高；膠料固化后呈彈性體，具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能；耐高低溫，在-60~250℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化；具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能；完全符合歐盟rohs指令要求適用于電子元器件及各類儀表的防水、防潮密封，也可用于電子元器件的粘接導(dǎo)熱加固以及模塊的灌封保護。